半導体外観検査装置とは

半導体外観検査装置は、半導体チップやウェーハの表面を高精度で検査し、微細な欠陥や異物を検出するための装置です。半導体製造工程では、微小な異常が製品の性能や歩留まりに大きな影響を与えるため、高速かつ高精度な検査が求められます。この装置は、光学顕微鏡やレーザー、画像処理技術を活用し、傷や異物、パターン欠陥などを自動的に検出します。また、AIやディープラーニングを活用した検査システムも増えており、より高精度な分類や解析が可能になっています。

主な用途として、シリコンウェーハの表面検査、チップのパッケージング後の外観検査、PCB（プリント基板）上のはんだ接合部の品質検査などが挙げられます。半導体業界の品質向上と生産効率向上に不可欠な装置です。

半導体外観検査装置の使用用途

✅ ウェーハ検査装置（Wafer Inspection System）
シリコンウェーハの表面を高解像度カメラやレーザーを用いてスキャンし、微細な傷、異物、パターン欠陥を検出する装置。ナノメートル単位の欠陥を検出でき、半導体製造の初期段階で品質を管理するのに不可欠。
✅ パッケージ検査装置（Package Inspection System）
半導体チップが封止（パッケージング）された後に、外観上の傷、欠け、異物混入などをチェックする装置。BGA（Ball Grid Array）やQFP（Quad Flat Package）など、さまざまなパッケージ形状に対応可能。
✅ ボンダー検査装置（Wire Bond Inspection System）
半導体のワイヤーボンディング工程後に、ボンディングワイヤの位置ずれ、断線、ボールボンドの不良などを検査する装置。X線検査を組み合わせて内部の接合状態を確認できるものもある。
✅ プリント基板（PCB）検査装置（PCB Inspection System）
半導体チップが実装されたプリント基板上のはんだ接合や微細な配線の欠陥を検出する装置。はんだブリッジや未接続、異物混入などを高精度にチェックし、電子機器の品質向上に貢献。

➡️ タイ国内で【半導体外観検査装置】の取り扱い・デモ機提供が可能な企業様を探しています。
➡️ MAB THAILANDでは、販売企業様・代理店様、また製造メーカー様を募集しております。
➡️ ぜひお気軽にご連絡ください！

※一部商社などの取扱い企業も含みます。